背壓檢漏法是一種充壓檢漏與真空檢漏相結(jié)合的方法，真空鍍膜設(shè)備中多用于封離后的電子器件、半導(dǎo)體器件等密封件的無(wú)損檢漏技術(shù)中。
其檢漏過程基本上可分為充壓、凈化和檢漏三個(gè)步驟：
1、充壓過程是將被檢件在充有高壓示漏氣體的容器內(nèi)存放一定時(shí)間，如被檢件有漏孔，示漏氣體就可以通過漏孔進(jìn)入被檢件的內(nèi)部，并且將隨浸泡時(shí)間的增加和充氣壓力的增高，被檢件內(nèi)部示漏氣體的分壓力也必然會(huì)逐漸升高。
2、凈化過程是采用干燥氮?dú)饬骰蚋稍锟諝饬髟诔鋲喝萜魍獠炕蛟谄鋬?nèi)部噴吹被檢件。如不具備氣源時(shí)也可使被檢件靜置，以便去除吸附在被檢件外表面上的示漏氣體。在凈化過程中，因?yàn)橛幸徊糠謿怏w必然會(huì)從被檢件內(nèi)部經(jīng)漏孔流失，從而導(dǎo)致被檢件內(nèi)部示漏氣體的分壓力逐漸下降，而且凈化時(shí)間越長(zhǎng)，示漏氣體的分壓降就越大。
3、檢漏過程則是將凈化后的被檢件放入真空室內(nèi)，將檢漏儀與真空室相連接后進(jìn)行檢漏。
